這週護國神山台積電的股票正式突破四位數，來到 1,005 元/股的最高點，靠著這波 AI 熱潮，在晶片先進製程上有著絕對優勢的台積電獲得了更高的關注。
其中經常被媒體提到的 CoWoS（讀音：摳瓦斯）製程就是關鍵，到底這個 CoWoS 是什麼？為什麼最近這麼紅？半導體製程聽起來好複雜…
別擔心，我會在這篇文章中，用淺顯易懂的文字告訴大家什麼是 CoWoS 製程，以及半導體相關的基本常識。準備好了嗎？讓我們開始吧！
什麼是 CoWoS 製程？
CoWoS 製程是台積電晶片製程中，後段封裝的一項技術，主要是用在先進製程的封裝上，技術較為昂貴且精密，因此大家統稱為「先進封裝」。
CoWoS 我們要分成 CoW 和 WoS 來看，CoW 指的是「Chip on Wafer」晶片堆疊，WoS 則是「Wafer on Substrate」將堆疊好的晶片封裝在基板上。
- CoW: Chip on Wafer 晶片堆疊
- WoS: Wafer on Substrate 把堆好的晶片封裝在基板上
所以簡單來說，CoWoS 就是一種能透過堆疊和封裝來減少晶片所需空間的一種先進製程，能將多種不同功能的小模組做成小晶片，封裝在同一塊晶片當中，不但能減少晶片的空間，還可以降低功耗與成本。
CoWoS 2.5D/3D 怎麼分？
如果你上網搜尋 CoWoS，會發現每篇文章都有提到 2.5D 和 3D 這兩個版本的內容。兩者都是 CoWoS 製程，兩者的差別在於，2.5D 是水平封裝，在基板上再加一層中介層，然後在上面堆滿各式小晶片；
3D 的話則是垂直封裝，在基板上堆了一層又一層不同功能的晶片，有點像蓋大樓的感覺，往上疊加，2.5D 則是平面三合院，水平面積大，但只有一層。
不過業界現在多半還是採用 2.5D 的方式，因為 3D 的垂直封裝目前在供應鏈和技術上都不構成熟，基於成本考量，大家現在都還是以 2.5D 的封裝方式為主。
為什麼現在 CoWoS 這麼紅？
如果大家有認真看上面的解釋的話，會發現 CoWoS 技術的核心就是把多個模組的小晶片全部擠在一個晶片上，這會讓晶片之間的間隙縮短，達到高效能且降低功耗的效果，這點對於「高速運算」非常有幫助…
高速運算？沒錯，AI 正屬於這一類。
其實除了 AI，消費性電子產品像是手機、電腦和平板也都在範疇之中，而 AI 爆發之後，大家對這類晶片的需求更是水漲船高，各大科技巨頭像是 Nvidia、AMD 都下單購買台積電 CoWoS 製程晶片，這也造就了台積電股價一路飆漲…
不過目前因為需求大增，台積電 CoWoS 的產能是供不應求的，因此現在我們常聽到台積電要擴充產能，要在哪裡建新廠等消息，這其實都是因為 AI 浪潮下造成先進製程晶片需求提升，台積電也須為此提升產能，以滿足訂單需求。
台灣股市飆漲：半導體業強勢爆發
我這陣子其實因為工作忙碌不常關注股市，但台積電破千元的消息仍是讓我大吃一驚，而台股居然也到了兩萬三千點這樣的高點，有生之年能看到這個榮景，倒也是與有榮焉。
這次台股爆發的動力主要還是來自於半導體業因為 AI 所帶來的需求提升，供應鏈上的相關產業都因此獲益，而其它和 AI 沾到邊的產業也都有不小的漲幅，我現在的公司股價也快突破 500，可謂是相當風光。
在這波晶片需求下，預計為來 2~3 年，台灣的半導體相關產業都會有不錯的訂單業績和產能擴增的需求。
身為台灣人，我覺得大家應該要對這個政府和業界全力扶持的產業有所了解，之後我也會陸續寫幾篇文章來和大家分享，有興趣的朋友可以訂閱我的電子報，以免錯過精彩內容！
以上就是今天的分享啦！我們下次見！
